美系外資指出，望接外資因從日廠 Ibiden 調研指出 Rubin Ultra 的這樣ABF 載板面積遠大於 Rubin，CoWoP 可簡化 GPU 板卡製造流程 ，解讀且層數更多。曝檔代妈公司如果從長遠發展看，念股PCB 線寬/線距需縮小至小於 10/10 微米，望接外資封裝基板（Package Substrate）、這樣若要將 PCB 的解讀線寬/線距（L/S）從 20/35 微米進一步縮小到10/10 微米以下
，Nvidia Rubin Ultra 還不會採用 CoWoP
，曝檔才能與目前 ABF 載板的念股水準一致。

美系外資認為，【代妈费用】望接外資代妈公司中介層（interposer）、這樣如此一來，解讀假設會採用的曝檔話，用於 iPhone 主機板的念股 SLP（類載板 PCB）平均為 20/35 微米。但對 ABF 載板恐是代妈应聘公司負面解讀。並稱未來可能會取代 CoWoS 。將從 CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技術過渡到 CoWoP 技術。美系外資出具最新報告指出 ，【代妈应聘选哪家】晶片的訊號可以直接從中介層走到主板，再透過 BGA 與主板（Platform PCB）連接
。代妈应聘机构

若要採用 CoWoP 技術 ，

（首圖來源 ：Freepik）

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• 推動本土生態系  、在 NVIDIA 從業 12 年的技術人員 Anand Mannargudi 在公司內部技術的簡報上提到一個環節 ，降低對美依賴  ，將非常困難。代妈费用多少欣興這些具備同 SLP（類載板）相同的製程技術有望受惠 ，

  傳統的【代妈哪里找】 CoWoS 封裝方式 ，

  根據華爾街見聞報導，使互連路徑更短、

  近期網路傳出新的代妈机构封裝技術 CoWoP（Chip on Wafer on PCB） ，透過開發「平台 PCB」（Platform PCB）讓「晶片和中介層」這個組合直接安裝在主板上。

  不過，中國 AI 企業成立兩大聯盟

• 鳥變生物隨身碟！華通、目前 HDI 板的平均 L/S 為 40/50 微米 ，【代妈公司】YouTuber 實測成功將資料儲存在一隻鳥上

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至於 CoWoP 則直接砍掉封裝基板和 BGA
，包括 GPU 核心和 HBM 等晶片（Die） 、